銀コート銅ペースト

半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。

仕様

製品コードHCL0301003
製品群素材製品

主な特長

ナノ銀インクに比べ、約30%以上のコスト削減が可能 銀/銅とはんだペースト間の金属間化合物(IMC)層によって接着性を制御 スクリーン印刷など、工程がシンプル

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