銀コート銅ペースト
半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。
仕様
| 製品コード | HCL0301003 |
|---|---|
| 製品群 | 素材製品 |
主な特長
ナノ銀インクに比べ、約30%以上のコスト削減が可能 銀/銅とはんだペースト間の金属間化合物(IMC)層によって接着性を制御 スクリーン印刷など、工程がシンプル
半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。
| 製品コード | HCL0301003 |
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| 製品群 | 素材製品 |
ナノ銀インクに比べ、約30%以上のコスト削減が可能 銀/銅とはんだペースト間の金属間化合物(IMC)層によって接着性を制御 スクリーン印刷など、工程がシンプル