半焼結銀ペースト

半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。

仕様

製品コードHCL0301004
製品群素材製品

主な特長

裏面露出後のチップ保護 高い熱伝導性 反りを抑える高靭性 シンプルな工程

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