ナノ銀インク
半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。
仕様
| 製品コード | HCL0301002 |
|---|---|
| 製品群 | 素材製品 |
主な特長
材料(層)ソリューション(低温焼結銀) シリコンウェハーへの高い密着性 インクジェットおよびエアスプレーに最適化した塗布方法 高い体積抵抗率と熱伝導率
半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。
| 製品コード | HCL0301002 |
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| 製品群 | 素材製品 |
材料(層)ソリューション(低温焼結銀) シリコンウェハーへの高い密着性 インクジェットおよびエアスプレーに最適化した塗布方法 高い体積抵抗率と熱伝導率