ナノ銀インク

半導体放熱製品。優れた熱伝導性を備えた半導体パッケージング用銀ペーストです。

仕様

製品コードHCL0301002
製品群素材製品

主な特長

材料(層)ソリューション(低温焼結銀) シリコンウェハーへの高い密着性 インクジェットおよびエアスプレーに最適化した塗布方法 高い体積抵抗率と熱伝導率

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