高熱伝導フィルム (HTCF)

パッケージング工程における、露出したシリコン（Si）裏面の熱管理と保護 熱界面材料（TIM）やヒートシンクの代替が可能 簡単な接合工程：オートクレーブまたはオーブン硬化による基板のストリップレベル接合 高弾性率の銅箔層により反りを制御可能 - 熱伝導性接着剤の種類に応じて、さまざまな高熱伝導フィルムを提供できます。 - お客様の要望に応じて、Ag/Cu、Ni、Al₂O₃などのフィラーを接着層に添加できます。 - 熱硬化性と熱可塑性の2種類の接着剤をフィルムに使用できます。